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POP专用日本SUNSTAR底部填充胶1027S
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产品: 浏览次数:69POP专用日本SUNSTAR底部填充胶1027S 
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最后更新: 2015-05-07 19:50
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 日本盛势达SUNSTAR可重工底部填充胶Penguin Cement 1027S是一款不仅具有很强的抗机械冲击性能,同时韧性增强的环氧底部填充胶。其最佳的玻璃化转变温度使得1027S不仅易于返修,同时具有优良的热循环性能。
 
Penguin Cement 1027S的粘度及流变特性使得其能快速的进行BGA芯片的底部填充,尤其是在进行POP双层叠加芯片的上下两层同时填充时表现更佳。1027S可与市面上绝大多数的锡膏及助焊剂兼容,固化后形成完整一致的底部填充层(大大减少了气泡及空洞产生的概率)。
 
Penguin Cement 1027S已经全线使用在日本SONY的Xperia智能手机产品上,在北京BMC、烟台FIH等得到大批应用!
 
欢迎来电来函洽询相关产品事宜!
 
 
 

特别提示:以上POP专用日本SUNSTAR底部填充胶1027S的供应由深圳市力邦泰科技有限公司自行免费发布,仅供参考。该POP专用日本SUNSTAR底部填充胶1027S产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用,风险自负。如需了解更多关于POP专用日本SUNSTAR底部填充胶1027S的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料;您可以进入深圳市力邦泰科技有限公司网站咨询。
 
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